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2016.10.25半導(dǎo)體人必須看的IC產(chǎn)業(yè)70年發(fā)展變遷

今年以來(lái)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭MTK(聯(lián)發(fā)科)以旋風(fēng)似的速度收購(gòu)了四家設(shè)計(jì)公司,其中又以近300億新臺(tái)幣收購(gòu)臺(tái)灣最大模擬芯片廠家力琦震撼業(yè)界, 8月底全球IC封測(cè)第一大廠日月光宣布將以350億新臺(tái)幣入股全球第三大廠硅品25%股份進(jìn)行惡意收購(gòu),另外Atmel(愛(ài)特梅爾)放棄中國(guó)電子CEC的收購(gòu)要約,與德國(guó)Dialog達(dá)成46億美元的收購(gòu)協(xié)議.

2016.10.24用戶(hù)量達(dá)到1億 華為麒麟芯片能讓高通感受到壓力嗎？

隨著華為手機(jī)這幾年在市場(chǎng)中逐漸站穩(wěn)腳跟，其背后最為重要的元器件供應(yīng)方華為麒麟芯片也開(kāi)始受到了市場(chǎng)的關(guān)注。10月19日，麒麟發(fā)布型號(hào)為960的芯片，由于此前上一代產(chǎn)品麒麟950被用在華為旗艦機(jī)型Mate 8和P9中，因此這款芯片據(jù)傳也將在華為即將推出的Mate 9手機(jī)上出現(xiàn)。

2016.10.24蘋(píng)果A10之后 高通海思開(kāi)始導(dǎo)入FOWLP封裝

臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥?lái)高階手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢(shì)，封測(cè)大廠日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

2016.10.24中國(guó)開(kāi)發(fā)芯片技術(shù) 美國(guó)疑慮重重

“Cfius的圈內(nèi)人認(rèn)為，中國(guó)天生就是敵對(duì)的，這些都不再僅僅是商業(yè)交易了，”國(guó)際戰(zhàn)略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高級(jí)研究員詹姆斯·劉易斯(James Lewis)說(shuō)。他與參與了該委員會(huì)決策程序的人員有過(guò)交流。

2016.10.202017年中國(guó)將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

由于智能手機(jī)、SSD市場(chǎng)需求強(qiáng)烈，閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片最近都在漲價(jià)，這也給了中國(guó)公司介入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的機(jī)遇。在中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲(chǔ)芯片是最優(yōu)先的，也是全國(guó)各地都爭(zhēng)著上馬的項(xiàng)目，其中國(guó)家級(jí)的存儲(chǔ)芯片基地在武漢，投資超過(guò)240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)。

2016.10.20Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國(guó)前途未卜

根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長(zhǎng)67%，超過(guò)2015年，整年虧損13億美元。

2016.10.20MEMS傳感器市場(chǎng)空間到底有多大？

物聯(lián)網(wǎng)是我國(guó)未來(lái)十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個(gè)十年，會(huì)涌現(xiàn)出遠(yuǎn)比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場(chǎng)前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。