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2016.11.15全球首個(gè)無(wú)半導(dǎo)體的微電子環(huán)路問(wèn)世，導(dǎo)電性能增加10倍

近日，加利福尼亞大學(xué)圣地亞哥分校(University of California San Diego)的工程師利用超材料(metamaterials)研發(fā)出世界上首個(gè)無(wú)半導(dǎo)體的光控微電子器件，該電子器件僅在低電壓、低功率激光的激發(fā)下，導(dǎo)電性能相比傳統(tǒng)增加10倍。該技術(shù)有利于制造更快、更高功率的微電子器件，并有望制造更高效的太陽(yáng)能電池板。

2016.11.14功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展新局 　碳化矽躋身電源元件主流

過(guò)去幾年來(lái)，碳化矽(SiC)型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長(zhǎng)，成為各界仰賴的革命性發(fā)展。SiC這項(xiàng)全新的寬帶隙技術(shù)，不僅是向前邁進(jìn)的革命性發(fā)展(例如過(guò)去幾年來(lái)每一代新型的矽功率裝置)，也具有真正改變局勢(shì)的能力。

2016.11.14Intersil推出最新USB-C單芯片升壓/降壓電池充電器解決方案

美國(guó)加州、Milpitas --- 2016年11月11日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出兩款支持超極本、平板電腦、移動(dòng)電源和其他移動(dòng)產(chǎn)品雙向輸電的新型USB-C?升壓/降壓電池充電器解決方案---ISL9238和ISL9238A。

2016.11.14英特爾將整合USB3.1與Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB成本！

據(jù)海外媒體報(bào)道，英特爾（Intel）自處理器跨入芯片組市場(chǎng)后，陸續(xù)推出芯片整合計(jì)劃。據(jù)主機(jī)板（MB）業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動(dòng)芯片組整合大計(jì)，預(yù)計(jì)最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對(duì)于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過(guò)，英特爾對(duì)于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。

2016.11.12英特爾明年再啟動(dòng)芯片整合 USB 3.1與Wi-Fi芯片業(yè)者首當(dāng)其沖

據(jù)海外媒體報(bào)道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場(chǎng)后，陸續(xù)推出芯片整合計(jì)劃。據(jù)主機(jī)板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動(dòng)芯片組整合大計(jì)，預(yù)計(jì)最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對(duì)于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過(guò)，英特爾對(duì)于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。

2016.11.12經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵點(diǎn):國(guó)產(chǎn)芯片有望撬動(dòng)萬(wàn)億產(chǎn)值

世界銀行提出的“中等收入陷阱”認(rèn)為，當(dāng)一個(gè)國(guó)家人均GDP位于4000-12000美元之間時(shí)，如果不能及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，就會(huì)陷入經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)停滯。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，2015年我國(guó)人均GDP為8016美元，這已是巨大的成功，但與此同時(shí)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)以往持續(xù)三十多年的高速增長(zhǎng)已經(jīng)開始減緩，意味著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入了轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期。

2016.11.12芯片巨頭們的"芯"戰(zhàn)場(chǎng)：智能汽車

高通宣布470億美元收購(gòu)荷蘭芯片制造商恩智浦（NXP也參考IOT大會(huì)），將令高通一夜之間成為汽車芯片行業(yè)的巨頭。NXP是全球最大的汽車芯片零售商。Gartner半導(dǎo)體行業(yè)分析師盛陵海對(duì)記者表示：“高通正在加大對(duì)汽車領(lǐng)域的投資，一下子就成為汽車芯片的前幾強(qiáng)了。”