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2016.06.04半導(dǎo)體封測(cè)雙雄聯(lián)手可望推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

拓墣指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢(shì)益發(fā)明顯，尤其是封測(cè)產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺(tái)灣封測(cè)雙雄的合作勢(shì)必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進(jìn)。

2016.06.04IC設(shè)計(jì)商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 并購之外有何新招？

IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應(yīng)鏈整合，快速補(bǔ)足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足；資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略，或與不同性質(zhì)的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。

2016.06.03中芯國(guó)際與高校合作成立靜電保護(hù)聯(lián)合設(shè)計(jì)中心

芯國(guó)際資深副總裁湯天申博士、加州大學(xué)電子工程系集成電路與系統(tǒng)研究室主任Albert Wang教授、北京大學(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授等參加了揭牌儀式。

2016.06.03除了IoT芯片，傳感器融合也不可小視

物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為芯片供貨商眼中的當(dāng)紅炸子雞，有沒有市場(chǎng)前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜呢?

2016.06.03全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測(cè)

場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。

2016.05.27深圳市怡達(dá)通進(jìn)出口有限公司端午節(jié)放假通知

2016.04.21深圳市怡達(dá)通進(jìn)出口有限公司五一放假通知