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2016.09.12手機半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析

機半導體，因智能機的盛行而大放光彩，消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發(fā)展，基于ARM架構設計的芯片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、制造、封測對應的半導體上中下游三大領域展開，分析當前形勢以及未來趨勢。

2016.09.12關于收貨通知啟示

2016.09.12各顯神通的中國半導體產(chǎn)業(yè)四大集團軍

中國的產(chǎn)業(yè)轉型有低谷，有波峰。低谷是鋼鐵煤炭等產(chǎn)能過剩的行業(yè)，波峰是大飛機半導體等產(chǎn)能不足的行業(yè)。是的，產(chǎn)能不足，以至于需要大規(guī)模的從海外進口，這就給本土投資者提供了一桌饕餮盛宴。

2016.09.12默克跨足半導體材料有成　旋涂式介電材料受青睞

材料業(yè)者默克(Merck)近年在半導體材料領域進行多筆投資布局，如今已有所斬獲。該公司推出的旋涂式介電材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有極佳的填隙能力，可帶來局部平坦化效果并形成極薄的絕緣層，因而受到許多半導體制造商采用。此外，在微縮材料、顯影材料方面，該公司產(chǎn)品組合也更加完整。

2016.09.12超薄LDO采用突破性無凸點晶片級封裝

意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，可作為穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網(wǎng)智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。

2016.09.09大陸五大半導體廠擴產(chǎn)　半導體設備采購金額年增68%

SEMICONTaiwan2016將于7日開幕，受惠臺積電持續(xù)投資先進制程，臺灣仍是蟬聯(lián)全球設備采購第一名，值得注意的是，大陸2016年大陸采購金額達44.38億美元，年增率高達68%，推測受惠聯(lián)電廈門廠、中芯國際北京廠、英特爾(Intel)大連廠、三星西安廠、武漢新芯五大半導體廠擴產(chǎn)所致。

2016.09.09趙偉國希望打造一支半導體產(chǎn)業(yè)的"太平洋艦隊"

9月8日，紫光西部數(shù)據(jù)(后簡稱“紫光西數(shù)”)在南京正式成立，一方面延續(xù)了紫光集團“自主創(chuàng)新+國際合作”的發(fā)展理念，對于中美企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式的建立具有典型的意義，另一方面成為紫光集團從“芯”到“云”的戰(zhàn)略布局下存儲系統(tǒng)中非常重要的一環(huán)。