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2016.10.24蘋果A10之后 高通海思開始導入FOWLP封裝

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

2016.10.24中國開發(fā)芯片技術(shù) 美國疑慮重重

“Cfius的圈內(nèi)人認為，中國天生就是敵對的，這些都不再僅僅是商業(yè)交易了，”國際戰(zhàn)略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高級研究員詹姆斯·劉易斯(James Lewis)說。他與參與了該委員會決策程序的人員有過交流。

2016.10.202017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導。

2016.10.20Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜

根據(jù)穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務(wù)報表，其半導體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。

2016.10.20MEMS傳感器市場空間到底有多大？

物聯(lián)網(wǎng)是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現(xiàn)出遠比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。

2016.10.19布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

為芯片領(lǐng)域的第一次試水，此次小米的選擇并不激進：相關(guān)報道顯示，該平臺沒有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架構(gòu)，而是使用更為成熟穩(wěn)定的八核Cortex-A53架構(gòu)，安兔兔跑分為63581;GPU保留相同的規(guī)格，只采用Mali-T860 MP4的架構(gòu)，其配置標準也與主流中端解決方案保持一致。

2016.10.195G現(xiàn)！，高通發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案

2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。