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聯(lián)電旗下 UMC Japan 社長張仁治認為，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已“跌停板”觸底，機會浮現(xiàn)，預(yù)期 5 年后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望回升。

觀察日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，張仁治表示，日本半導(dǎo)體公司從系統(tǒng)公司衍生茁壯，從系統(tǒng)產(chǎn)品向上游半導(dǎo)體整合，后來系統(tǒng)事業(yè)體與晶片事業(yè)體逐步分家，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多是整合元件制造廠（IDM）。考量業(yè)務(wù)需求，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步在記憶體領(lǐng)域發(fā)展出新的事業(yè)體，銷售對象也以日本國內(nèi)市場為主。

張仁治指出，但是日本國內(nèi)市場規(guī)模變化不大，相較之下，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模卻不斷擴大，而國外市場占日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比重則不斷下降，因此日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年陷入衰退，不過看起來已經(jīng)“跌停板”觸底。

從半導(dǎo)體應(yīng)用來看，張仁治表示，日本在工業(yè)和車用半導(dǎo)體實力相對強，預(yù)期日本車用半導(dǎo)體市場年成長率可到 5% 到 10%，此外，日本在電源管理晶片也有優(yōu)勢，至于在通訊和資料處理晶片，日本廠商市場規(guī)模持續(xù)衰退，特殊應(yīng)用晶片（ASIC）表現(xiàn)持穩(wěn)。

展望日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景，張仁治分析還有機會，日本本身國內(nèi)市場規(guī)模沒有縮小，反而有小幅成長，引進國外人才和委外代工的意愿提高，不斷擴展銷售市場，對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是個機會。

張仁治表示，2015 年日本半導(dǎo)體委外代工的規(guī)模達 25 億美元，其中大部分比重由臺灣廠商獲得，主要以通訊應(yīng)用為主。張仁治預(yù)期，5 年之后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機會止跌回升。

觀察中國和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，張仁治表示，中國半導(dǎo)體在晶片技術(shù)仍有成長空間，臺灣在特殊應(yīng)用晶片 ASIC 實力相對強，但是在系統(tǒng)和半導(dǎo)體 ASIC 之間有空缺待補足。

對于聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體合作進展，張仁治表示，富士通累計到 2015 年為止，在聯(lián)電 8 寸晶圓投片量達 20 萬片，未來雙方會持續(xù)合作擴展業(yè)務(wù)，富士通在車用非揮發(fā)性記憶體實力雄厚，未來車用控制器都需要搭配非揮發(fā)性記憶體，雙方會持續(xù)互惠合作。