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臺積電28納米爆110%利用率 4Q有望降溫

據(jù)海外媒體報道，臺積電28納米制程產(chǎn)能被智能手機相關(guān)芯片塞爆，傳出2016年第三季產(chǎn)能利用率沖到110%，原本看好一路爆單到年底，但第四季英特爾(Intel)的手機基頻芯片投片量開始遞減，28納米的利用率恐首度降溫。然整體而言，臺積電的28納米制程需求歷久不衰的強勢度，年年都讓業(yè)界跌破眼鏡！

蘋果新一代智能型手機備料，單是英特爾的基頻芯片就吃掉不少臺積電28納米制程產(chǎn)能，加上大陸品牌智能型手機熱賣，多數(shù)都是仰賴臺積電的28納米制程生產(chǎn)周邊芯片，讓臺積電的28納米制程產(chǎn)能大爆滿，連大客戶聯(lián)發(fā)科也飽受28納米產(chǎn)能不足的缺貨之苦。

再者，機上盒(STB)芯片需求極旺，包括瑞昱、晨星、揚智等IC設(shè)計大廠的STB芯片全數(shù)都在臺積電的28納米制程投單。值得注意的是，大陸華為轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計公司海思旗下產(chǎn)品線是越來越包山包海，海思也有STB芯片，且超級熱賣，同樣也是仰賴臺積電的28納米制程產(chǎn)能。

在蘋果新手機備料、大陸智能型手機周邊芯片不斷拉貨，以及STB芯片的超熱賣下，臺積電28納米制程產(chǎn)能上半年就相當(dāng)滿，日前傳出產(chǎn)能不但塞爆，第三季產(chǎn)能利用率已經(jīng)沖破100%水準(zhǔn)，高達110%。

不過，業(yè)界認為，第四季英特爾采用28納米的基頻芯片投片量會降溫，使得臺積電28納米制程產(chǎn)能利用率將微幅下滑，但即使如此，也不會距離滿載太遠，因為28納米制程的使用范圍實在太廣，對IC設(shè)計公司而言太好用了！

業(yè)界分析，英特爾這顆基頻芯片吃掉臺積電不少28納米產(chǎn)能，也排擠其他IC設(shè)計公司的訂單，更讓臺積電和英特爾亦敵亦友的關(guān)系上，“友”暫時多于“敵”，然隨著英特爾也宣布拿到ARM10納米的矽智財，被解讀為將大張旗鼓進軍晶圓代工市場，未來雙方敵友關(guān)系如何消長，有待進一步觀察。

28納米制程已經(jīng)成功坐穩(wěn)臺積電在先進制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并筑下高高的競爭藩籬，可稱之為有史以來最成功且最賺錢的制程技術(shù)世代，甚至讓部分IC設(shè)計客戶舍不得轉(zhuǎn)到16納米制程上，因為28納米的性價比超級強。

同時，臺積電的16納米和10納米制程技術(shù)的布局也是持續(xù)前進，16納米制程為了強化競爭力，更持續(xù)推出降價版本吸引客戶，如此充裕又完整的高階制程技術(shù)競爭力，業(yè)界對于臺積電面對未來英特爾來勢洶洶的挑戰(zhàn)，抱持非常高的信心！